Développementd'outils d'analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance
Ce travail concerne le développement d outils d analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance. Ce genre d outils s avère incontournable pour faire face aux problèmes de dissipation et d évacuation de la chaleur dans les composants actuels. Les assemblages étudiés sont...
Auteurs principaux : | , , |
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Collectivités auteurs : | , , |
Format : | Thèse ou mémoire |
Langue : | français |
Titre complet : | Développementd'outils d'analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance / Vincent Feuillet; sous la direction d' Yves Scudeller; co-directeur Yvon Jarny |
Publié : |
[S.l.] :
[s.n.]
, 2006 |
Description matérielle : | 1 vol. (150 f.) |
Condition d'utilisation et de reproduction : | Publication autorisée par le jury |
Note de thèse : | Thèse doctorat : Sciences pour l'ingénieur : Nantes : 2006 |
Sujets : | |
Documents associés : | Reproduit comme:
Développementd'outils d'analyse thermique pour la conception de composants électroniques de puissance |
Particularités de l'exemplaire : | BU Sciences, Ex. 1 : Titre temporairement indisponible à la communication |
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