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Les systèmes mécatroniques embarqués : 1 Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes
Deux approches sont mises en perspective : l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Elles sont complétées par une analyse des ef...
| Autres auteurs : | , |
|---|---|
| Format : | Livre |
| Langue : | français |
| Titre complet : | Les systèmes mécatroniques embarqués. 1, Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes / sous la direction d'Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet |
| Publié : |
London :
ISTE éditions
, cop. 2015 |
| Description matérielle : | 1 vol. (233 p.) |
| Collection : | Collection Génie mécanique et mécanique des solides |
| Sujets : | |
| Documents associés : | Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes:
Les systèmes mécatroniques embarqués |
- Chapitre 1, Optimisation de la conception par la fiabilité
- Chapitre 2, Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
- Chapitre 3, Méthode de caractérisation de l'environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans les cavités métalliques
- Chapitre 4, Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
- Chapitre 5, Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
- Chapitre 6, Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermoque
- Chapitre 7, Mesure de la température interne des composants électroniques
- Chapitre 8, Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
- Chapitre 9, Etude du contact dynamique entre solides déformables