Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température

Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température

Les nouveaux besoins électroniques génèrent toujours plus de puissance à dissiper pour les composants. Cette montée en puissance s accompagne inévitablement d une élévation de température (puissance dissipée, profil de mission) qui est source d une dégradation prématurée des systèmes. Les connexions...

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Détails bibliographiques
Auteurs principaux : Gilet Yoann (Auteur), Rhallabi Ahmed (Directeur de thèse, Membre du jury), Slaoui Abdelilah (Président du jury de soutenance, Membre du jury), Landesman Jean-Pierre (Rapporteur de la thèse, Membre du jury), Tournier Dominique (Rapporteur de la thèse, Membre du jury), Christien Frédéric (Membre du jury)
Collectivités auteurs : Université de Nantes 1962-2021 (Organisme de soutenance), Université de Nantes Faculté des sciences et des techniques (Autre partenaire associé à la thèse), École doctorale Matériaux, Matières, Molécules en Pays de la Loire (3MPL) Le Mans 2008-2021 (Ecole doctorale associée à la thèse)
Format : Thèse ou mémoire
Langue : français
Titre complet : Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température / David Gilet; sous la direction de Ahmed Rhallabi
Publié : 2015
Description matérielle : 1 vol. (190 p.)
Condition d'utilisation et de reproduction : Publication autorisée par le jury
Note de thèse : Thèse de doctorat : Electronique, sciences des matériaux : Nantes : 2015
Sujets :
Microcâblage
Supraconducteurs à hautes températures
Parylènes fluorés
Thèses et écrits académiques
Particularités de l'exemplaire : BU Sciences, Ex. 1 :
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