Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température
Les nouveaux besoins électroniques génèrent toujours plus de puissance à dissiper pour les composants. Cette montée en puissance s accompagne inévitablement d une élévation de température (puissance dissipée, profil de mission) qui est source d une dégradation prématurée des systèmes. Les connexions...
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Format : | Thèse ou mémoire |
Langue : | français |
Titre complet : | Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température / David Gilet; sous la direction de Ahmed Rhallabi |
Publié : |
Nantes :
Université de Nantes
, 2015 |
Accès en ligne : |
Accès Nantes Université
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Note de thèse : | Reproduction de : Thèse de doctorat : Electronique, sciences des matériaux : Nantes : 2015 |
Sujets : | |
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