Modélisation de la gravure profonde du silicium en plasmas fluorés : étude du procédé BOSCH simulations et calibration expérimentale
Dans le cadre d une collaboration entre l Institut des Matériaux Jean Rouxel (IMN) et STMicroelectronics Tours, cette étude vise à développer un simulateur de gravure du silicium par procédé Bosch. Actuellement utilisé dans le domaine de la microélectronique pour la gravure de vias, le procédé Bosch...
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Collectivités auteurs : | , , , |
Format : | Thèse ou mémoire |
Langue : | français |
Titre complet : | Modélisation de la gravure profonde du silicium en plasmas fluorés : étude du procédé BOSCH : simulations et calibration expérimentale / Guillaume Le Dain; sous la direction de Ahmed Rhallabi et de Christophe Cardinaud |
Publié : |
2018 |
Accès en ligne : |
Accès Nantes Université
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Note sur l'URL : | Accès au texte intégral |
Note de thèse : | Thèse de doctorat : Génie des procédés : Nantes : 2018 |
Sujets : |